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小米宣布将首发高通两款新品5G芯片,明年一季度发布小米10

  北京时间12月4日凌晨,小米集团联合创始人、副董事长林斌,在高通峰会上宣布小米10将全球首发2020年度旗舰骁龙865,同时小米集团副总裁、中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰也在微博宣布Redmi K30系列首发骁龙765G。

  小米林斌随即宣布将于明年第一季度发布小米10,他表示这将是为小米十周年之际的旗舰作品,但没有公布具体的发布时间。林斌透露,小米将在2020年推出10款以上5G手机,并全力推动5G手机的研发和推广。
  林斌表示,5G手机时代有着巨大的机会与挑战,对终端的形态、交互和影音应用等都带来极大的创新空间。他认为下一代超级互联网将是5G+AI+IoT的全新模式。
  小米副总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰凌晨在微博上宣布,Redmi将是此次高通另一款5G新品骁龙765系列的全球首发手机品牌,并将应用于Redmi K30系列手机中,这一系列定档12月10日正式发布。
  卢伟冰表示,Redmi 2020年全站“5G先锋”,并将采用双孔全面屏,超小孔径设计,迎合了2020主流旗舰机的设计形式。
  在此次高通峰会,林斌称高通和小米是最重要的合作伙伴关系,采用高通处理器的小米智能手机超过4.27亿台。高通此前也在三亚研讨会上也曾表示“没有小米,就没有骁龙800系列和旗舰机”。
  据了解,骁龙865的AI算力达15TOPS,下行速度峰值可达7.5Gbps,是上一代产品骁龙855的两倍,支持最高2亿像素的摄像头和8K30fps视频、4K60fps视频。骁龙765下行速度峰值则可以达到3.7Gbps。
  雷军此前就小米5G方面的布局曾提到,小米的5G未来智能工厂将于12月底开始投产。这座工厂预计每分钟会出产高端智能手机60台,效率将比传统工厂全站60%以上。

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